2013年我國IC產業(yè)鏈分析

中國產業(yè)研究報告網訊：

    IC產業(yè)鏈通常由IC設計制造、IC分銷以及終端電子產品設計制造三個環(huán)節(jié)組成，并分別發(fā)展成為獨立的子行業(yè)。IC設計制造處于整個IC產業(yè)鏈的上游，可以進一步細分為IC設計、晶圓代工、封裝測試三個環(huán)節(jié)。因此，從整個IC產業(yè)鏈來看，IC設計作為IC設計制造的一個環(huán)節(jié)，處于整個產業(yè)鏈的上游。 

    從IC設計制造的三個細分環(huán)節(jié)來看，晶圓代工廠、封裝測試廠接受IC設計公司委托，按照產品方案進行晶圓代工、封裝和測試，處于IC設計公司的上游。IC設計公司在芯片生產完畢后，將其銷售給經銷商或直接向電子產品制造商銷售，經銷商和電子產品制造商處于IC設計公司的下游。 

    (1)上游行業(yè)對本行業(yè)的影響 

    上游行業(yè)晶圓代工廠商、封裝和測試廠商，為IC設計企業(yè)提供晶圓代工、封裝和測試服務。上游行業(yè)發(fā)展對本行業(yè)影響體現在三個方面：一是產品良率，上游企業(yè)代工技術水平、封裝測試技術能力直接影響IC 設計企業(yè)產品良率從而影響單位成本；二是交貨周期，上游企業(yè)產能影響IC 設計企業(yè)產品產能，從而影響IC 設計企業(yè)交貨周期；三是產品成本，主要原材料晶圓和封裝材料的價格、晶圓代工廠商加工服務費用、封裝測試費用也影響IC 設計企業(yè)成本構成和水平。因此，IC設計公司與上游企業(yè)建立良好的長期合作關系，與其中的重點企業(yè)結成戰(zhàn)略合作伙伴關系，可以有效地提高產品和服務質量、合理地調整成本結構并降低風險，進而提高企業(yè)的競爭力。 

    (2)下游行業(yè)對本行業(yè)的影響 

    下游企業(yè)發(fā)展方向是利用芯片作為元器件，并配合其他系統(tǒng)硬件和軟件設計、研發(fā)和生產系統(tǒng)產品。下游企業(yè)面臨的性能提升、功能加強和成本優(yōu)化等市場訴求將傳遞到IC設計公司，一方面要求芯片設計采用更先進的工藝和更優(yōu)化的設計，促進芯片提升性能、降低成本；另一方面也體現在對芯片產品，尤其是能夠支持更廣泛、更新穎應用的芯片產品依賴度增加。因此，下游行業(yè)的升級和發(fā)展有利于促進IC設計行業(yè)良性發(fā)展。