2013年中國IC設(shè)計行業(yè)的進(jìn)入壁壘分析
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊:
IC設(shè)計行業(yè)屬于知識和資本密集型相結(jié)合的行業(yè),對產(chǎn)業(yè)化運作有著很高的要求。因此,IC設(shè)計行業(yè)主要在技術(shù)、市場、資金和規(guī)模、人才方面存在較高的進(jìn)入壁壘,具體如下:
(1)技術(shù)壁壘
首先,MCU作為電子產(chǎn)品的核心部件,對可靠性、穩(wěn)定性、集成度等性能指標(biāo)有較高的要求。一些比較復(fù)雜的系統(tǒng),需要IC設(shè)計公司提供從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)軟件等全方位的技術(shù)支持。IC設(shè)計公司既需要熟練掌握各種元器件的應(yīng)用特性和配套的軟硬件技術(shù),也需要熟悉產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)背景、系統(tǒng)集成接口、生產(chǎn)工藝、現(xiàn)場環(huán)境等各種關(guān)鍵特性,這些都以技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗為基礎(chǔ)。
其次,IC的設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展迅速,在芯片產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)過程中,IC設(shè)計公司只有緊密追蹤國際上先進(jìn)技術(shù)和工藝的發(fā)展趨勢以及能夠獲取的生產(chǎn)資源,針對工藝進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計和生產(chǎn)安排,才能在競爭中占據(jù)優(yōu)勢,實現(xiàn)產(chǎn)品的既定市場目標(biāo)。
另外,芯片新產(chǎn)品面市時的高利潤會吸引大量競爭者,IC設(shè)計公司能否在后續(xù)競爭中勝出或保持優(yōu)勢,關(guān)鍵是能否持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新并形成差異化的產(chǎn)品,這就要求企業(yè)擁有自主核心技術(shù),并具有強(qiáng)大的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計能力。
上述因素都對新進(jìn)入者形成一定的技術(shù)壁壘。
(2)市場壁壘
大部分MCU產(chǎn)品的終端客戶為知名家電生產(chǎn)廠商。隨著家電產(chǎn)品市場競爭的日趨激烈,家電制造廠商對電子元器件特別是作為核心器件的MCU的要求越來越嚴(yán)格,新MCU產(chǎn)品在其量產(chǎn)前必須經(jīng)過較長時間的相關(guān)檢測、評審或測試。本公司MCU產(chǎn)品占客戶產(chǎn)品成本的比例較低,對客戶而言,采用一個MCU,產(chǎn)品定型之后,若更換MCU,則需要重新進(jìn)行一輪完整的設(shè)計、測試、試生產(chǎn)過程,客戶將產(chǎn)生較高的成本,并將面臨一系列風(fēng)險。因此,在電子產(chǎn)品制造業(yè),產(chǎn)品定型之后,很少會對MCU等核心部件進(jìn)行更換。所以設(shè)立時間較短的IC設(shè)計企業(yè),在短期內(nèi)很難與該領(lǐng)域現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)行競爭。
因此,掌握了核心器件的研發(fā)、生產(chǎn),擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗,且能為客戶提供個性化服務(wù)的企業(yè)在市場競爭過程中占據(jù)優(yōu)勢,這同時也對新進(jìn)入者形成了一定的市場壁壘。
(3)資金和規(guī)模壁壘
IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品必須達(dá)到一定的資金規(guī)模和業(yè)務(wù)規(guī)模,才能通過規(guī)模效應(yīng)獲得生存和發(fā)展的空間。以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例,0.18微米的掩膜費用約為10萬美元,0.13微米的掩膜費用約為15~20萬美元,65納米的掩膜費用更高達(dá)60~80萬美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜,這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金,以支持后期開發(fā)。
企業(yè)規(guī)模方面,IC設(shè)計行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)較高,存在高門檻的規(guī)模經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在本行業(yè)中,芯片產(chǎn)品單位售價通常較低,但芯片研發(fā)投入極大,因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場銷售數(shù)量一般需要高達(dá)上百萬顆才能實現(xiàn)盈虧平衡。由于電子產(chǎn)品市場變化快、IC設(shè)計研發(fā)周期長及成功的不確定性較大,經(jīng)常會出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計的產(chǎn)品已不滿足目標(biāo)市場的要求等局面。
因此,資金和規(guī)模是本行業(yè)的重要壁壘。
(4)人才壁壘
IC設(shè)計行業(yè)是知識密集型企業(yè),高素質(zhì)的經(jīng)營管理團(tuán)隊和富有技術(shù)創(chuàng)新力的研發(fā)隊伍是IC設(shè)計企業(yè)核心競爭力的體現(xiàn)。目前國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏,雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,但仍然供不應(yīng)求,難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要,而行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗的高端技術(shù)人才更是相對稀缺,且較多集中在少數(shù)領(lǐng)先廠商。因此,人才聚集和儲備的難題將成為新興企業(yè)的重要壁壘。
IC設(shè)計行業(yè)屬于知識和資本密集型相結(jié)合的行業(yè),對產(chǎn)業(yè)化運作有著很高的要求。因此,IC設(shè)計行業(yè)主要在技術(shù)、市場、資金和規(guī)模、人才方面存在較高的進(jìn)入壁壘,具體如下:
(1)技術(shù)壁壘
首先,MCU作為電子產(chǎn)品的核心部件,對可靠性、穩(wěn)定性、集成度等性能指標(biāo)有較高的要求。一些比較復(fù)雜的系統(tǒng),需要IC設(shè)計公司提供從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)軟件等全方位的技術(shù)支持。IC設(shè)計公司既需要熟練掌握各種元器件的應(yīng)用特性和配套的軟硬件技術(shù),也需要熟悉產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)背景、系統(tǒng)集成接口、生產(chǎn)工藝、現(xiàn)場環(huán)境等各種關(guān)鍵特性,這些都以技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗為基礎(chǔ)。
其次,IC的設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展迅速,在芯片產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)過程中,IC設(shè)計公司只有緊密追蹤國際上先進(jìn)技術(shù)和工藝的發(fā)展趨勢以及能夠獲取的生產(chǎn)資源,針對工藝進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計和生產(chǎn)安排,才能在競爭中占據(jù)優(yōu)勢,實現(xiàn)產(chǎn)品的既定市場目標(biāo)。
另外,芯片新產(chǎn)品面市時的高利潤會吸引大量競爭者,IC設(shè)計公司能否在后續(xù)競爭中勝出或保持優(yōu)勢,關(guān)鍵是能否持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新并形成差異化的產(chǎn)品,這就要求企業(yè)擁有自主核心技術(shù),并具有強(qiáng)大的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計能力。
上述因素都對新進(jìn)入者形成一定的技術(shù)壁壘。
(2)市場壁壘
大部分MCU產(chǎn)品的終端客戶為知名家電生產(chǎn)廠商。隨著家電產(chǎn)品市場競爭的日趨激烈,家電制造廠商對電子元器件特別是作為核心器件的MCU的要求越來越嚴(yán)格,新MCU產(chǎn)品在其量產(chǎn)前必須經(jīng)過較長時間的相關(guān)檢測、評審或測試。本公司MCU產(chǎn)品占客戶產(chǎn)品成本的比例較低,對客戶而言,采用一個MCU,產(chǎn)品定型之后,若更換MCU,則需要重新進(jìn)行一輪完整的設(shè)計、測試、試生產(chǎn)過程,客戶將產(chǎn)生較高的成本,并將面臨一系列風(fēng)險。因此,在電子產(chǎn)品制造業(yè),產(chǎn)品定型之后,很少會對MCU等核心部件進(jìn)行更換。所以設(shè)立時間較短的IC設(shè)計企業(yè),在短期內(nèi)很難與該領(lǐng)域現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)行競爭。
因此,掌握了核心器件的研發(fā)、生產(chǎn),擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗,且能為客戶提供個性化服務(wù)的企業(yè)在市場競爭過程中占據(jù)優(yōu)勢,這同時也對新進(jìn)入者形成了一定的市場壁壘。
(3)資金和規(guī)模壁壘
IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品必須達(dá)到一定的資金規(guī)模和業(yè)務(wù)規(guī)模,才能通過規(guī)模效應(yīng)獲得生存和發(fā)展的空間。以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例,0.18微米的掩膜費用約為10萬美元,0.13微米的掩膜費用約為15~20萬美元,65納米的掩膜費用更高達(dá)60~80萬美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜,這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金,以支持后期開發(fā)。
企業(yè)規(guī)模方面,IC設(shè)計行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)較高,存在高門檻的規(guī)模經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在本行業(yè)中,芯片產(chǎn)品單位售價通常較低,但芯片研發(fā)投入極大,因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場銷售數(shù)量一般需要高達(dá)上百萬顆才能實現(xiàn)盈虧平衡。由于電子產(chǎn)品市場變化快、IC設(shè)計研發(fā)周期長及成功的不確定性較大,經(jīng)常會出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計的產(chǎn)品已不滿足目標(biāo)市場的要求等局面。
因此,資金和規(guī)模是本行業(yè)的重要壁壘。
(4)人才壁壘
IC設(shè)計行業(yè)是知識密集型企業(yè),高素質(zhì)的經(jīng)營管理團(tuán)隊和富有技術(shù)創(chuàng)新力的研發(fā)隊伍是IC設(shè)計企業(yè)核心競爭力的體現(xiàn)。目前國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏,雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,但仍然供不應(yīng)求,難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要,而行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗的高端技術(shù)人才更是相對稀缺,且較多集中在少數(shù)領(lǐng)先廠商。因此,人才聚集和儲備的難題將成為新興企業(yè)的重要壁壘。
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