2008年第三季度硅晶圓出貨量情況
SEMI 下屬機(jī)構(gòu)Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日發(fā)布的硅晶圓市場(chǎng)季度分析報(bào)告中指出，2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3％。
第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積較去年同期增長(zhǎng)3％。
“第三季度硅晶圓出貨面積較上一季度略有減少反應(yīng)了產(chǎn)業(yè)日趨保守的心態(tài)。”SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副總裁Kazuyo Heinink說(shuō)道，“300mm晶圓出貨量仍在增長(zhǎng)，盡管增長(zhǎng)速度放緩。”
半導(dǎo)體硅晶圓季度出貨面積趨勢(shì)（單位：百萬(wàn)平方英寸）
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