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LED的產(chǎn)業(yè)鏈分析

Tag：產(chǎn)業(yè)鏈   LED  
      LED行業(yè)具有較長的產(chǎn)業(yè)鏈，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進入門檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工，技術(shù)含量最高，資本投入量最大，也是國際競爭最激烈，經(jīng)營風(fēng)險最大的領(lǐng)域。

    襯底：作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石，目前能用于批量生產(chǎn)外延片的襯底材料僅有藍(lán)寶石和碳化硅襯底，其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離。

    芯片：技術(shù)正向襯底剝離技術(shù)、表面粗化技術(shù)、發(fā)展大功率大尺寸芯片并提高側(cè)向出光的利用效率等方向發(fā)展。

    封裝：致力于解決散熱、二次光學(xué)設(shè)計、靜電防護、篩選與可靠性保證等關(guān)鍵技術(shù)，并向大面積芯片封裝、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的熒光粉和涂敷工藝、多芯片集成封裝等方向發(fā)展。


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