電子元件：行業(yè)嚴(yán)冬已過 警惕“倒春寒”

　　行業(yè)數(shù)據(jù)：09年2月份，北美印刷電路板（PCB）訂單出貨比（BB值）降至0.90，連續(xù)10個月小于1，市場需求仍然不振。但2月的BB值高于1月，行業(yè)見底企穩(wěn)的跡象明顯。PCB軟板的情況要好于硬板，2月份軟板的BB值為1.02，硬板的BB值為0.89，表明軟板市場需求明顯好于硬板市場。

　　各子行業(yè)表現(xiàn)：09年3月份，上游玻纖紗表現(xiàn)異常強(qiáng)勁，出現(xiàn)同比正增長，玻纖布也觸底反彈，環(huán)比增幅較大。中游覆銅板（CCL）價格上漲5%~10%，急單效應(yīng)仍然存在，但效果日益減弱。下游PCB市場也開始反彈，3月表現(xiàn)尤其搶眼�？傊�，PCB行業(yè)最糟糕的時候已經(jīng)過去，目前正在走出谷底。
 
　　雖然PCB行業(yè)最壞的時期已經(jīng)過去，但也不會很快好轉(zhuǎn)，走出谷底的時間或許要長一些。目前主要股票的價格已經(jīng)上漲不少，已經(jīng)充分反映了市場見底反彈的預(yù)期，所以我們對PCB行業(yè)的評級仍然維持“中性”，建議投資者警惕“倒春寒”。