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當前位置: 主頁 > 產業(yè)觀察 > 電子電器 >  2010年2月份全球半導體芯片銷售簡況

2010年2月份全球半導體芯片銷售簡況

Tag:半導體芯片  

中國產業(yè)研究報告網訊:

    內容提示:美國半導體產業(yè)協會(SIA)近日發(fā)布的一份報告顯示,2月份全球半導體芯片銷售收入環(huán)比下滑1.3%,但同比出現了56%的增長。 

    SIA的報告稱新興市場對半導體銷售收入增長有較大拉動。 

    據國外媒體報道,美國半導體產業(yè)協會(SIA)近日發(fā)布的一份報告顯示,2月份全球半導體芯片銷售收入環(huán)比下滑1.3%,但同比出現了56%的增長。 

    2011-2015年中國芯片設計產業(yè)盈利預測及投資戰(zhàn)略研究報告

    該機構同時預計,個人電腦與手機的銷量在2010年有望出現10%到15%的增長。 

    2月份全球半導體銷售收入為220億美元,去年同期為141億美元。SIA總裁George Scalise稱,“有積極跡象表明全球經濟將持續(xù)復蘇.我們對未來持謹慎樂觀態(tài)度,行業(yè)的增長可能會超越去年11月做出的預期。”
  
    在去年11月,SIA曾預計2010年全球半導體芯片銷售收入將出現10.2%的增長,達到2421億美元。
  
    SIA統(tǒng)計的主要芯片制造商包括英特爾、AMD、ASML、德州儀器、美國國家半導體公司、Nvidia、臺積電和三星電子