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2013年我國LED行業(yè)技術水平及發(fā)展趨勢分析

Tag:LED  
中國產業(yè)研究報告網(wǎng)訊:

    LED 產業(yè)在全球已經形成了一套完整的產業(yè)鏈,美國、日本、歐洲、韓國、中國等國家和地區(qū)的企業(yè)數(shù)量眾多,主要集中在襯底、外延片、芯片以及封裝領域。當前,日亞化學和豐田合成、美國的Cree、德國的Osram 在世界半導體照明專利市場處于領先地位。
 
    從國際大廠的LED 產品路線分析:SMD LED 具有外形薄、散熱快、光效高、顯色性好、電壓低、光衰小、壽命長、耐環(huán)境能力強的特性,是背光LED 和照明LED 的技術發(fā)展趨勢。另外,照明LED 還有向大功率、大視角、低電壓等方面發(fā)展趨勢。

    國內LED 封裝領域綜合水平距離國際先進水平的差距表現(xiàn)在二個方面:一是產業(yè)積累不足,技術開發(fā)實力較差;二是規(guī)模企業(yè)不足,還沒有形成有全球影響力的企業(yè)。

    內容選自產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《
2013-2017年中國led電子顯示屏市場運行分析及發(fā)展策略研究報告

    在小功率LED 產品方面,國內LED 封裝技術已經成熟并與國外技術在同一檔次,全球在中國的采購比重越來越大。在中、大功率LED 方面,國外LED 的技術仍然超前國內。